高保真信號多層精密電路板

2010年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

　　本項目基于信號完整性的要求，滿足精密設備的需求，在高多層精密電路板的信號完整性測試、制造技術和工藝能力方面進行新技術的研發；以具有自主知識產權的工藝技術為基礎，開發精細線路制作、特性阻抗匹配、芯層厚度控制、高可靠性鍍層等關鍵工藝，通過技術攻關突破高精密電路板的加工工藝難點，實現高保真信號多層精密電路板的批量生產。
　　1、結合了精細線路制作、特性阻抗匹配、芯層厚度控制、高可靠性鍍層...

相關成果

1. 高精密多層板/剛撓電路板
2. 多層電路板技術
3. 多層電路板的研制
4. 精密、高保真DEM生成技術系統
5. 多層印制電路板
6. 高頻微波通訊多層精密電路板孔金屬化新工藝
7. 多層分層HDI撓性印制電路板
8. 高密度互連多層印制電路板
9. 多層剛－撓結合撓性印制電路板
10. 多層剛—撓結合撓性印制電路板
12. 高精密集成電路板
13. 多層特性阻抗(CHARACTERISTIC IMPEDAMEC)印刷電路板
14. 陶瓷粉填充熱固性樹脂多層微波電路板
15. 軟硬結合精密電路板生產技術
16. 精密電路板退錫劑96-B
17. 多層印制電路板自動拆排板生產線
18. 集成印刷電路板高精密沖模具研制
19. 高保真音頻電纜
20. 高撓性多層分層(四層以上)撓性印制電路板

精品福利一区二区三区免费视-精品福利一区二区三区免费视频-精品福利一区二区在线观看-精品高潮呻吟99AV无码-精品高潮呻吟AV久久无码-精品高精欧美囯产日韩一区

高保真信號多層精密電路板

標簽云

猜您想要的成果

相關專家

相關機構


	選擇導出文檔的格式關閉 PDF PDF RTF(word文檔) TXT(純文本)


	提示信息關閉發送短信成功


	提示信息關閉發送短信失敗


	提示信息關閉發送郵件失敗


	提示信息關閉郵件發送成功