電子封裝中用于替代高鉛焊料的高溫無鉛焊料

2009年

應用技術

成果簡介

在歐盟頒布的RoHS和WEEE兩項指令的推動下，Sn-Pb共晶焊料的無鉛化技術目前已趨于成熟。然而由于技術上的原因，而含鉛量高達85％以上的焊料卻由于找不到合適的替代品而在RoHS指令中被豁免。該焊料的無鉛化將最終實現電子組裝系統的全面無鉛化，因而高Pb焊料的無鉛化研究項目意義重大。盡管高鉛焊料無鉛化的研究是個非常具備挑戰性的課題，但是該課題有著國際化的強烈應用背景，市場前景廣闊。

相關成果

1. 微電子封裝用高溫無鉛焊料的研究
2. 電子封裝用高性能無鉛焊料
3. 抗氧化型錫銅無鉛電子焊料
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6. 綠色電子組裝材料—無鉛焊料及相關產品
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9. 無鉛焊料及其制造方法
10. 新型環保高磷焊料
12. 年產600噸新型電子焊料
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14. Sn-Zn-Cr合金無鉛焊料的制備方法
15. 電子軟釬焊料合金的制備工藝
16. 高溫釬焊料的研制-鉬釕釬料研制
17. 陶瓷焊料
18. 無銀銅基中溫釬焊料
19. Sn-Ag-Cu-Cr合金無鉛焊料的制備方法
20. Sn-Zn-Bi-Cr合金無鉛焊料的制備方法

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電子封裝中用于替代高鉛焊料的高溫無鉛焊料

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