超高亮LED功率芯片

2010年

應用技術

中期階段

成果簡介

　　本項目包含了兩個子項目，高亮度紅光和藍光項目，根據課題的需要，主要通過倒裝技術完成內項目的研發和生產。我們開展了下面幾項關鍵工藝技術。歐姆接觸技術，由于金屬與半導體接觸會形成勢壘，所以在P型和N型半導體制作電極時要求形成歐姆接觸。材料結構設計，因為LED的發光效率取決于材料的性能和器件結構，材料的結構決定了LED內發光效率。
　　反射膜技術，為了增加器件的出光效率，在倒裝結構中必須...

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超高亮LED功率芯片

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