2009年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 隨著電子元器件向輕、薄、短、小、高性能方向發(fā)展，要求芯片具有更高集成度、高頻率、超多I/O端子數(shù)。為解決高I/O引腳數(shù)的LSI、VLSI芯片的封裝，滿足SMT高密度、高性能、多功能及高可靠性的要求，集成電路封裝引腳節(jié)距進一步向窄節(jié)距方向發(fā)展。LQFP(Low Profile Quand Flast Packages)型高密度封裝是為適應(yīng)各種薄型電子整機而自主開發(fā)的新技術(shù)，因封裝厚度比常規(guī)Q...
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