SMT整板鍍金印制電路板

1991年

應用技術

成果簡介

該成果是應用表面安裝技術組裝的儀器及設備不可缺少的印制電路板，其特點為高密度、小孔徑、細線條、簿金層。采用液體感光膜進行圖形轉移，用雙肪沖新技術電鍍金，該成果是中國重點研制和應用的新技術。主要指標：導線寬度、間距≥0.15mm≥φ0.5mm鍍金層厚度0.07-0.88mm。現有生產能力每年可創利潤100萬元。...

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SMT整板鍍金印制電路板

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