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YLM型激光劃片機

1992年

應用技術

成果簡介

系用于單晶硅、多晶硅、砷化鎵等半導體材料和陶瓷片的切割、刻劃。激光切割刻劃為非接觸加工，利用高亮度的激光使所劃基片被照射部位產生高溫，熔融汽化，產生一系列孔，并使這些孔按一定比例搭接，形成所基片的溝槽。該機使用聲光調Q Nd:YAG激光器，用高效漫反反射聚光腔，三循環水冷系統，激光專用微機數控系統和高精度兩座標工作臺，工作過程由電視監視系統監控，裝有多種保護電路。其工作波長1.06微米；平均功率0...

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YLM型激光劃片機

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