2008年 應用技術
初期階段 無鉛焊粉適用于組裝密度高、電子產品體積小、重量輕的半導體產品。焊封的半導體可靠性高、抗振能力強；高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾；焊點缺陷率低，易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%-50%。該產品具有作表面貼裝用通常不同直徑表面貼裝所需要的各項性能。特別是穩定的抗氧化性與耐腐蝕性及更好的粘貼性。特別值得一提的是，在研制過程中穩定的合金流速、精確...
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