2008年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 本項(xiàng)目以低成本的常規(guī)合金配比為主，省略或降低貴重合金含量，采用先進(jìn)的低碳+TMCP工藝，降低了工序消耗，提高了生產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)，穩(wěn)定了生產(chǎn)過(guò)程。主要核心工藝有：減少了Nb、V加入量，降低成本；降C，利用LF、VD精煉進(jìn)行純凈鋼冶煉，采用動(dòng)態(tài)軟壓下技術(shù)降低板坯中心偏析，減少裂紋和分層；對(duì)板坯加熱溫度控制，溫送或冷送，采用較低的加熱溫度，使板坯在具有細(xì)化的奧氏體晶粒的溫度下進(jìn)行熱變形，提...
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