陶瓷粉填充熱固性樹脂多層微波電路板

2008年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

該項目是公司研發中心與中國電子科技集團第三十六研究所產研結合，為研制XXX特種高科技電子通信設備而研發的多層微波電路板。項目研發的4層、6層、8層三種微波電路板，經過檢測和在XXX、XXX特種電子通信裝備上試用均達到了整機使用的技術要求，產品達到或超過了國外同類產品的先進水平。2007年3月項目已經通過了省級新產品項目驗收。
一、主要技術指標：
1、...

相關成果

1. 多層電路板技術
2. 多層電路板的研制
3. 高頻微波通訊多層精密電路板孔金屬化新工藝
4. 多層印制電路板
5. 高保真信號多層精密電路板
6. 多層分層HDI撓性印制電路板
7. 高密度互連多層印制電路板
8. 多層剛－撓結合撓性印制電路板
9. 多層剛—撓結合撓性印制電路板
10. 混合材料高頻多層印制電路板
12. 多層特性阻抗(CHARACTERISTIC IMPEDAMEC)印刷電路板
13. 多層隧道式微波干燥滅菌機
14. 射頻微波多層瓷介電容器
15. 多層印制電路板自動拆排板生產線
16. 高撓性多層分層(四層以上)撓性印制電路板
17. 應用直接電鍍和掩孔新工藝生產多層電路板
18. 高撓性多層分層(四層以上)撓性印制電路板
19. 多層撓性印制電路板的關鍵技術研究及應用
20. 多層印制電路板用熱固膠膜的研究與開發

精品福利一区二区三区免费视-精品福利一区二区三区免费视频-精品福利一区二区在线观看-精品高潮呻吟99AV无码-精品高潮呻吟AV久久无码-精品高精欧美囯产日韩一区

陶瓷粉填充熱固性樹脂多層微波電路板

標簽云

猜您想要的成果

相關專家

相關機構


	選擇導出文檔的格式關閉 PDF PDF RTF(word文檔) TXT(純文本)


	提示信息關閉發送短信成功


	提示信息關閉發送短信失敗


	提示信息關閉發送郵件失敗


	提示信息關閉郵件發送成功