0.5-0.35μm集成電路封裝用環氧模塑料產業化

2008年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

項目所屬科學技術領域：新材料領域。
漢高華威電子有限公司承擔的江蘇省科技成果轉化專項資金項目“0.5-0.35μm集成電路封裝用環氧模塑料產業化”，于2004年12月經蘇科計[2004]493號文、蘇財教[2004]171號文批準列入江蘇省2004年度首批省科技成果轉化專項資金項目，于2008年2月28日通過江蘇省科技廳驗收。
主要科技內容：項目立項...

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0.5-0.35μm集成電路封裝用環氧模塑料產業化

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