ULSI封裝用環氧封裝料中試技術及環保型環氧封裝料研制

2008年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

項目所屬科學技術領域：超大規模集成電路配套材料重大專項，屬國家863計劃新材料領域。
本項目為國家863計劃項目，是在2002-2004年承擔完成的第一期國家863項目“ULSI電路封裝用環氧封裝料制備技術研究”的基礎上實施的，第一期國家863計劃項目于2004年3月通過國家863計劃超大規模集成電路配套材料重大專項辦公室階段驗收，本項目于2004年4月實施，2004...

相關成果

1. BGA/CSP液體環氧封裝料
2. CCG-3264低粘度阻燃環氧封裝料
3. CCG-3262、CCG-3263阻燃環氧封裝料
4. TOSP封裝用環氧模塑料
5. 環氧塑封料的研制——5μ技術用環氧塑封料的研制與中試
6. 環氧塑封料的研制——5μ技術用環氧塑封料的研制與中試
7. 5μ技術用環氧塑封料的研制與中試
8. QFP40系列封裝用環氧模塑料
9. QFP40系列封裝用環氧模塑料開發
10. 環保型高性能電子元件及IC封裝用環氧樹脂模塑料的研制
12. KL-6000-1集成電路用環氧封料
13. KL-6000-2集成電路用環氧封料
14. ULSI電路封裝用聚合物材料的研究
15. CCG-3266常溫固化封裝料
16. LSI用環氧塑封料制造技術
17. 電子封裝用高品質鄰甲酚醛環氧樹脂產品及合成工藝
18. 高導熱低熱脹環氧基電子封裝材料
19. 無鹵阻燃環保型環氧電子包封料
20. 低溫紅外探測器的環氧膠封裝方法及專用裝置

精品福利一区二区三区免费视-精品福利一区二区三区免费视频-精品福利一区二区在线观看-精品高潮呻吟99AV无码-精品高潮呻吟AV久久无码-精品高精欧美囯产日韩一区

ULSI封裝用環氧封裝料中試技術及環保型環氧封裝料研制

標簽云

猜您想要的成果

相關專家

相關機構


	選擇導出文檔的格式關閉 PDF PDF RTF(word文檔) TXT(純文本)


	提示信息關閉發送短信成功


	提示信息關閉發送短信失敗


	提示信息關閉發送郵件失敗


	提示信息關閉郵件發送成功