電子元器件絕緣粉末包封機關鍵技術研究及產品開發

2004年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

　　1、課題來源與背景
西安市火炬項目（火92022）及與多家科研、生產部門簽定的研制生產合同。電子元器件的粉體包封技術，由于具有無溶劑、無污染等多種優良特性，已基本取代了傳統的液體封裝技術，粉末包封機就是其關鍵裝備。
2、技術原理與性能指標
粉末包封技術是通過流化床涂敷法將絕緣粉末涂敷在預加熱的電子元器件上，再通過加熱、固化處理，在電子...

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電子元器件絕緣粉末包封機關鍵技術研究及產品開發

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