大功率LED照明光源模塊研究

2008年

應用技術

中期階段

成果簡介

課題組在對國內外大功率LED芯片封裝技術進展的廣泛調研的基礎上，自行設計了可封裝40顆大功率LED芯片的鋁基板支架，并設計和加工了雙面鍍金的硅片，使得垂直結構的大功率單電極芯片可以串聯組合封裝，所研制的白光光源模塊的總光通量為1709.3lm，電功率為37.1W，發光效率為46.1lm/W，單顆1.2W白光LED，其發光通量為130.3lm，發光效率為108.6 lm/W，顯色指數為91....

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大功率LED照明光源模塊研究

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