金屬顆粒增強SnCu基復合釬料研究

2008年

應用技術

中期階段

成果簡介

本課題依據(jù)顆粒增強原理，針對企業(yè)生產(chǎn)印制電路板可靠性差及污染問題開展研究。通過在Sn0.7Cu共晶釬料中添加微細金屬顆粒（1 Ag、1 Ni和8 Cu）形成顆粒增強無鉛基復合釬料，來提高產(chǎn)品可靠性性能。本研究的主要創(chuàng)新點如下：
1）研究了Ag，Ni和Cu增強顆粒對復合釬料物理性能、力學性能及釬焊工藝性能的影響。研究表明：對于金屬顆粒增強Sn0.7Cu基復合釬料，Ag顆粒...

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金屬顆粒增強SnCu基復合釬料研究

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