多層線路板真空壓合機組

2008年

應用技術

中期階段

成果簡介

我們選擇多層線路板真空壓合機的研制開發是想突破國外大公司對該項技術的長期壟斷，從而解決嚴重制肘我國PCB產業的工藝裝備問題。
多層線路板真空壓合機廣泛應用于高精度高檔次多層線路板的壓制。和傳統開式壓機相比，它能抽真空，以確保多層板的高精度，它可以比例積分式加壓，在動態下加壓可實現時間壓力的程式控制，它加熱溫度可達到250℃以上，潛能程式控制溫度，溫度偏差小。

相關成果

1. 多層線路板真空壓合機
2. 多層線路板真空壓合機組
3. 多層線路板的研制
4. 超薄型多層印制線路板
5. 一種多層印刷線路板的生產方法
6. 一種多層柔性線路板的制作方法
7. 多層平板隙縫陣列天線真空釬焊平板
8. 真空燒結多層壓金屬過濾網
9. 真空獲得設備——干式羅茨真空泵組、無油雙側渦旋泵
10. 多層印制線路板內層黑化線系列化學品的研制
12. 光陰極組制備技術-真空靜電封接
13. 四川盆地多層組氣藏開采方式優選和多層合采動態分析方法研究
14. 線路板夾具
15. 真空多層絕熱式啤酒貯存保溫性能分析與計算
16. 真空斷路器現場投切電容器組研究
17. 高性能低溫燒結多層陶瓷電容器（2E4組別）
18. 增強真空開關投切電容器組能力的研究
19. 線路板快速脫膜水
20. 廢舊線路板綠色回收技術

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多層線路板真空壓合機組

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