華天科技股份有限公司2006年11月6日決定啟動(dòng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LIP封裝項(xiàng)目,編號(hào)為HK20061203,成立了以郭小偉總工程師為組長的項(xiàng)目開發(fā)小組,負(fù)責(zé)LIP封裝項(xiàng)目開發(fā)的組織工作。
LIP(Lead In Packge)是引腳在封裝本體內(nèi)置式封裝,是華天科技股份有限公司為解決QFN封裝成本較高的問題和進(jìn)一步提高產(chǎn)品可靠性,在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)上進(jìn)行了創(chuàng)新。2006年申報(bào)了三個(gè)... |