微電子封裝用高聚物的熱－機械疲勞損傷研究

2004年

應用技術

成果簡介

熱－機械疲勞失效是塑封微電子封裝器件的主要失效形式。本項目以封裝用的粒子填充熱固性聚合物為研究對象，研究了固化工藝參數、幾何約束條件等對器件的固化殘余應力及引起的微觀損傷的影響，實驗研究了在熱－機械循環載荷下材料的疲勞失效及機理；建立了基于時間－溫度、時間－固化度等效原理的粘彈性本構關系來描述材料在固化過程及使用過程中的粘彈性行為，采用DSC和DMA相結合的方法對材料參數進行了表征；首次提...

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微電子封裝用高聚物的熱－機械疲勞損傷研究

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