2007年 應(yīng)用技術(shù)
本發(fā)明涉及一種LED芯片/晶圓的非接觸式檢測(cè)方法，特別是一種用于未封裝的單個(gè)LED芯片或者有多個(gè)LED芯片的晶圓的檢測(cè)方法。它通過檢測(cè)控制和信號(hào)采集處理單元控制光源發(fā)射激勵(lì)光束照射在待測(cè)LED芯片/晶圓的PN結(jié)上，PN結(jié)上形成的白發(fā)光由聚透鏡組會(huì)聚至光電轉(zhuǎn)換器，光電轉(zhuǎn)換器將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，送入檢測(cè)控制和信號(hào)采集處理單元進(jìn)行處理來實(shí)現(xiàn)對(duì)LED芯片/晶圓的檢測(cè)。采用本發(fā)明所述方法可以對(duì)LE...
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