一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑

2007年

應用技術

成果簡介

　　一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，涉及一種用于焊接的材料，尤其是涉及一種用于微電子焊接的可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑。提供一種能有效配合無鉛焊料使用，焊點光亮，可阻礙金屬間化合物的生長，焊接效果和界面性能好的可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑。組成及其按質量百分比的含量為：有機還原劑0.1%～0.3%，抑制金屬間化合物生長劑0.01%～1%，有機活性劑...

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一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑

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