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Cu-Ag核殼復合金屬粉末的制備工藝

2007年

應用技術(shù)

成果簡介

　　本發(fā)明公開了一種Cu-Ag核殼復合金屬粉末的制備工藝，采用直接鍍法對Cu粉進行預鍍，不但使Ag更有利的在Cu的表面結(jié)晶生長，而且有利于葡萄糖浴中化學反應的進行；再經(jīng)兩次葡萄糖浴與兩次致密化處理后，實現(xiàn)了在微米級Cu粉的表面包覆一完整且致密的Ag層，使Ag層中的空隙大大減少，改善了鍍銀銅粉的高溫抗氧化性，同時提高了Cu核與Ag層之間的結(jié)合強度。用本發(fā)明制備工藝得到的鍍銀銅粉在790℃以下具有良好...

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Cu-Ag核殼復合金屬粉末的制備工藝

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