適用于電子元件密封的聚氨酯灌封材料組合料及其制備方法

2006年

應用技術

成果簡介

適用于電子元件密封的聚氨酯灌封材料組合料，為雙組分，以重量百分數計：A組份由端羥基聚丁二烯20～50、蓖麻油25～60、增塑劑10～40和催化劑1～5組成；B組份由聚醚多元醇20～60、異氰酸酯20～50和增塑劑10～40組成。使用時將A、B組份按照1∶1的重量比例混合，混合均勻后，澆鑄于電器元件上(必要時真空脫泡)，固化即可。利用本發明的組合料可以得到具有優異電絕緣性、防潮、防震性能的適...

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適用于電子元件密封的聚氨酯灌封材料組合料及其制備方法

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