用于狀態記憶安裝系統的填料及其應用工藝過程

2007年

應用技術

成果簡介

　　一種用于狀態記憶安裝系統的填料及其應用工藝過程，屬于機械制造和低熔點合金應用的技術領域，該填料的成分配比之一是Bi：Sn：Cu=15～60%WT：40～85%WT：0.5%WT，有不含有毒元素Pb或Cd、熔點低、脆性小、切削性好、易于回收利用的優點，該填料的應用工藝過程包括：（1）確定誤差敏感方向的填料厚度h1；（2）預熱安裝系統，并保溫5～10分鐘；（3）加熱填料4至T2，T2 = Tr+（...

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