2007年 應用技術
本發(fā)明涉及一種電子漿料用無鉛玻璃粉及其制備方法，至少包含重量百分比為40～70％Bi2_O_3、10～40％：B_2O_3、5～40％ZnO、2～10％Al_2O_3和2～10％SiO_2，經過混合、熔制而成。該無鉛封接玻璃不僅具有較適宜的熱膨脹系數和軟化溫度，還具有優(yōu)良的化學穩(wěn)定性，制備簡單，還適合于VFD、FED、PDP、CRT的封接，同時還可以和在此溫度和膨脹系數相符璃、陶瓷、金屬封...
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