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高平直度薄鋼帶消除殘余應力的研究

2002年

應用技術

中期階段

成果簡介

隨著國民經濟的飛速發展，我國對于高平直度薄鋼帶的需求量也越來越大。據統計，僅高平直度的集成電路、磁頭芯片和真空熒光顯示屏等用金屬材料，年需求超1000噸，產值達數億元。長期以來，這些材料都依靠進口。本項目以這些廣泛應用于軍工、信息、機械行業的精密合金和不銹鋼冷軋薄鋼帶為研究對象，研究消除薄鋼帶殘余應力的技術，把機械作用法和熱作用法相結合，制定合理的綜合工藝，獲得了高平直度的4J6、4J42...

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高平直度薄鋼帶消除殘余應力的研究

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