2005年 應(yīng)用技術(shù)
本發(fā)明公開了一種以含氟硅玻璃作為介電質(zhì)的半導(dǎo)體后端連線。本發(fā)明一種以含氟硅玻璃作為介電質(zhì)的半導(dǎo)體后端連線，第一步，形成金屬線條；第二步，生長(zhǎng)高折射率的氧化物作為墊襯氧化層；第三步，淀積FSG作為介電質(zhì)，并在表面覆蓋一層正常折射率的氧化硅或者四乙氧基硅烷；第四步，對(duì)FSG、氧化硅或者四乙氧基硅烷組成的復(fù)合膜進(jìn)行平坦化；第五步，在平坦化后的硅片表面生長(zhǎng)一層高折射率的氧化物作為覆蓋層；第六步，開...
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