2007年 應(yīng)用技術(shù)
本發(fā)明公開了一種同步通訊芯片進(jìn)行多芯片并行測(cè)試的方法，首先，將雙向移位寄存器連接到測(cè)試儀的一個(gè)測(cè)試通道上，將測(cè)試儀的一個(gè)測(cè)試通道上的數(shù)據(jù)，通過串轉(zhuǎn)并的方法輸入到所有被測(cè)器件上；然后，通過移位寄存器將多個(gè)被測(cè)器件上輸出的數(shù)據(jù)通過并轉(zhuǎn)串的方法輸入到測(cè)試儀的一個(gè)測(cè)試通道上；最后測(cè)試儀通過對(duì)讀入的數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理得到各個(gè)被測(cè)器件的合格/故障結(jié)果。本發(fā)明可以提高被測(cè)芯片的測(cè)試效率，降低測(cè)試時(shí)間與成本...
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