2007年 應(yīng)用技術(shù)
BH-401中性鍍錫工藝，能在對(duì)酸堿度敏感的微電子元器件上進(jìn)行半光亮錫鉛合金電鍍，也可進(jìn)行光亮合金電鍍，合金成分Sn％（wt）90，Pb％（wt）10，合金成分可調(diào)，也可鍍純錫。其顯著特點(diǎn)是，pH值操作范圍寬，溶液在pH值為5.0時(shí)也能長(zhǎng)期保持穩(wěn)定，可減低對(duì)電子元器件的浸蝕；溶液均鍍能力好，鍍層結(jié)合力強(qiáng)，可焊性良好。
一、配方及操作條件（Sn％90，Pb％10）： ... 
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