多層印制板Pin-Lam疊配拆解回流線

2007年

應用技術

成果簡介

　　本項目是根據多層印制電路板制作的工藝要求，研究能形成年產200萬張多層印制板生產能力的自動疊配、拆解回流線。在PCB疊配、拆解回流線設計研究基礎上，進行了Pin-Laminate自動疊配工藝及銅箔自動模具沖孔機、模具沖孔機、自動拆釘機等相關設備的研究，這些新工藝與設備設計制造技術在國內屬首創。
　　技術關鍵：大張超薄銅箔的在線模具沖孔與牽引定位技術；鋼板清洗的自動測厚控制與高速風切...

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多層印制板Pin-Lam疊配拆解回流線

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