剛－撓結合板之內層表面等離子處理技術

2007年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

　　隨著電子行業突飛猛進的發展和電子產品輕、薄、短、小的需求潮流，使的線路板不但具有撓性板的特性還有具有剛性板作為元件載體的特點，領域的擴展對剛撓結合板的需求量越來越大，以及對剛－撓結合板的性能要求也越來越嚴，而剛－撓結合板的控制難點在于軟硬板之間的分層問題，為了抓住迅猛增長的市場需求機會，以及提升公司核心競爭力，特從事剛－撓結合板生產技術方面的研究與開發。這種采用等離子技術處理物體表面以增強結合...

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