2007年 應(yīng)用技術(shù)
中期階段 本方法提供了一種簡單，適合普通實(shí)驗(yàn)室的玻璃芯片的低溫鍵合技術(shù)，具體特征在于在整個(gè)鍵合過程涉及以下步驟：
1.基片鍵合表面嚴(yán)格清洗，通過氨水親和液增加表面的親和性； 2.不需要進(jìn)行基片烘干，直接在去離子水中將清洗好的基片貼合在一起，以避免空氣中灰塵小顆粒對(duì)鍵合的影響。然后轉(zhuǎn)移到真空干燥箱中，進(jìn)行預(yù)鍵合； 3.預(yù)鍵合好后，給基片加壓力，升高真空干燥箱... 
|
微信公眾號(hào)
服務(wù)熱線
微信公眾號(hào)
服務(wù)熱線
