電子封裝材料天然暴露試驗塑封電子材料及元器件天然暴露試驗

2002年

應用技術

中期階段

成果簡介

　　該項目由信息產業部科技司下達。
塑封微電路芯片鋁金屬化布線的腐蝕取決于外部環境、芯片表面的水膜以及水膜所含雜質的性質和濃度。濕汽進入微電路芯片造成電路受潮可引起線路電阻下降；微電路芯片表面的水膜及水膜所含雜質對鋁金屬化布線造成腐蝕可引起芯片線路電阻上升。
該項目設計制作了一種簡單有效的由三線測試芯片組成的封裝材料和工藝測試系統，該系統只需通過測試芯片線路...

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電子封裝材料天然暴露試驗塑封電子材料及元器件天然暴露試驗

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