功率半導體器件的電極引出技術

2007年

應用技術

成果簡介

成果綜述：制作一組導電、絕緣薄膜，對半導體器件芯片表面電極進行有選擇的電鍍，并在電鍍層上加金屬壓塊或焊接引線，從而構成完整的主電極引出工藝。該技術在GTO的制造工藝中實施獲得成功，用該技術研制的GTO已通過技術鑒定。該技術能滿足可關斷晶閘管（GTO）一類器件精細的多個孤立主電極的并聯引出要求，也可用于巨型晶體管（GTR）門極輔助關斷晶閘管（GATT）等一般功率半導體器件的制造工藝。該技術使...

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功率半導體器件的電極引出技術

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