2007年 應(yīng)用技術(shù)
隨著人們生活水平不斷提高、環(huán)境保護(hù)意識(shí)增強(qiáng)以及SnPB合金負(fù)面影響日漸突出，無(wú)鉛化已經(jīng)成為電子產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢(shì)。經(jīng)過(guò)20多年的研究，無(wú)鉛中溫釬料已經(jīng)投入使用。由于結(jié)構(gòu)形式和使用要求等方面的差異，有些電子產(chǎn)品或某些器件不適合用中溫釬料來(lái)釬接，例如，在半導(dǎo)體器件組裝過(guò)程中，絕緣基片與引線的釬接、外殼封裝、厚膜電路組裝等，因?yàn)樗麄兾挥诮M裝的前道工序，連接用釬料在下一道工序中不能熔化，因此在釬焊...
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