隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展,對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中球柵陣列封裝(BGA:BallGridArray)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入使用階段的高密度組裝技術(shù)。2001年各種類型管殼的產(chǎn)銷量超過(guò)16億件。在工作站/服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)產(chǎn)品方面,1657個(gè)焊球的CCBGA封裝產(chǎn)品的銷售量很大。一份來(lái)自美國(guó)權(quán)威市場(chǎng)預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告指出:2005年,...
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