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2BJM免耕播種機

2007年

應用技術

成果簡介

　　研究能在未經耕翻的玉米、大豆等原茬地上一次性完成破茬、開溝、施肥、播種、覆土、鎮壓等作業的免耕播種機。
　　施肥深度：底層肥深為12～15厘米；種肥深為8～10厘米。
　　施肥位置：可種下施肥、種側施肥，種、肥間距5厘米。
　　播種深度：5～8厘米，可根據墑情進行調整。
　　項目用途：實現側深施肥，避免肥燒種，提高肥料利用率。...

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2BJM免耕播種機

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