高密安裝撓性印制電路配套聚酰亞胺的制備及應用

2007年

應用技術

成果簡介

特色：聚酰亞胺是特種工程塑料中的一類重要品種，是唯一實現規模化工業生產和應用的芳雜環聚合物。近年來，隨著電子信息產品向著小型化、輕質化、薄型化、高精細化、高可靠性方向發展，高穩定性和高性能的聚酰亞胺在其中顯示十分重要的作用，并作為涂膜材料用作光致抗蝕劑、電子封裝材料、集成電路中的介質材料、撓性印制電路基材、液晶顯示器定向膜和相補償膜獲得廣泛的研究和應用。
本項目圍繞聚酰...

相關成果

1. 12.5μm撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜
2. 撓性聚酰亞胺復銅箔
3. 多層撓性印制電路板的關鍵技術研究及應用
4. BGA封裝撓性印制電路的開發與研究
5. 高撓性多層分層(四層以上)撓性印制電路板
6. 高撓性多層分層(四層以上)撓性印制電路板
7. 多層分層HDI撓性印制電路板
8. 多層剛－撓結合撓性印制電路板
9. 多層剛—撓結合撓性印制電路板
10. 剛撓結合和多層撓性印制電路用粘接材料
12. 印制電路用繞性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
13. 聚酰亞胺納濾膜的制備與應用
14. 雙馬型聚酰亞胺印制電路基板試生產產品
15. 高密度互連多層印制電路板
16. 埋置無源元件高密度印制電路板
17. 以雙馬樹脂為粘合劑的聚酰亞胺撓性電路基板試生產產品
18. 高密度印制板用耐熱超薄撓性覆銅板的中試生產
19. 高密度互連印制電路技術（HDI）硬質合金微型鉆頭
20. 銀杏高密度育苗及綜合配套技術研究

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高密安裝撓性印制電路配套聚酰亞胺的制備及應用

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