微電子互連材料

2007年

應用技術

成果簡介

研究Sn_3.5Ag_0.7Cn無鉛電子釬料合金，并對其力學性能進行基礎性的研究，如拉伸和疲勞等。已發現這種Sn基無鉛釬料是一種典型的無加工硬化金屬和單調的疲勞軟化現象，進一步深入研究正在進行之中。研究了無鉛釬料與銅的界面反應，無鉛釬料的制備技術，如焊膏制備，微型BGA無鉛釬料焊球等。
制備了Sn_3.5Ag_0.7Cn無鉛電子釬料合金，并對其拉伸力學性能進行初步的研究...

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