2007年 應(yīng)用技術(shù)
導(dǎo)熱復(fù)合基板為3層結(jié)構(gòu)，底部是鋁或鋁合金金屬底板，中間是氧化鋁陶瓷介質(zhì)膜層，頂部是金屬電極層(或熱擴(kuò)散層，層數(shù)和結(jié)構(gòu)可根據(jù)需要變動(dòng))。由于金屬的熱導(dǎo)系數(shù)遠(yuǎn)高于氧化鋁陶瓷，故熱管理性能提高的關(guān)鍵是如何減少氧化鋁陶瓷介質(zhì)膜層的熱阻，在熱源(LED或其它功率半導(dǎo)體器件芯片)尺寸一定的條件下，提高氧化鋁陶瓷介質(zhì)膜層的導(dǎo)熱系數(shù)和減薄它的厚度是降低該層熱阻的有效方法。通過(guò)實(shí)驗(yàn)和理論分析、探索原位生長(zhǎng)氧化鋁...
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