針對(duì)MEMS器件的組裝(微裝配、封裝、微連接等)作業(yè),開展宏微精密定位、作業(yè)工具、顯微視覺系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研究,并將若干單元技術(shù)集成,以高溫壓力微傳感器封裝為對(duì)象,研制出能夠完成微裝配任務(wù)的微操作設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了典型MEMS器件裝配的自動(dòng)化和批量化,帶動(dòng)了MEMS組裝通用關(guān)鍵技術(shù)的研究。
技術(shù)指標(biāo)
1、操作對(duì)象:芯片:方形,2.7×2.7×0.5mm。玻璃...
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