印刷集成電路板制備技術(shù)

2003年

應(yīng)用技術(shù)

成果簡介

該印刷集成電路板制備技術(shù)選用低膨脹高熱導(dǎo)的Al/SiC復(fù)合材料作為散熱底板，用濺射的方法直接將陶瓷基板材料鍍在散熱底板上，用Ni-P鍍層解決Al/SiC表面的缺陷問題，采用Al/ALO或Al/AlN梯度結(jié)構(gòu)層解決鍍層與散熱底板的結(jié)合力問題。該技術(shù)將大功率用集成電路基板與散熱底板集合于一體，減小了體積，簡化了制造工藝；又可保證基板與底板間的良好結(jié)合，提高系統(tǒng)散熱效率，提高電子線路的可靠性。...

相關(guān)成果

1. 集成印刷電路板高精密沖模具研制
2. 柔性印刷電路板研究
3. 印刷電路板上倒扣封裝技術(shù)研究
4. 六層印刷電路板
5. 廢印刷電路板完全物理回收技術(shù)與設(shè)備
6. 廢印刷電路板物理回收處理技術(shù)及其設(shè)備
7. 印刷電路板小孔金屬化新技術(shù)
8. 帶有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板
9. 印刷電路板孔徑孔數(shù)檢測機
10. 印刷電路板生產(chǎn)廢水(廢液)的處理技術(shù)及設(shè)備
12. 廢印刷電路板中的金屬與非金屬回收技術(shù)
13. 無芯印刷電路板變壓器理論與實現(xiàn)
14. 廢舊印刷電路板的破碎及高壓靜電分離方法
15. 高精密集成電路板
16. 集成電路板專用絕緣保護涂層材料及其涂布技術(shù)
17. GR650凹版印刷生產(chǎn)技術(shù)集成提升研究
18. 印刷電路板計算機輔助故障診斷系統(tǒng)
19. 廢舊印刷電路板環(huán)保處理及再生資源回收設(shè)備
20. 多層電路板技術(shù)

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印刷集成電路板制備技術(shù)

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