KL-6000-1集成電路用環氧封料

2001年

應用技術

成果簡介

該成果產品KL－6000－1封裝1Mb MZSK ROM1μm工藝電路型號為CM234000達幾十萬只，并嚴格按規定進行了A、B、C三組考核，試驗結果表明，成品率滿足要求，可靠性、工藝性已能適應中試生產，能用于1μm工藝集成電路的封裝。現已達到批量使用階段，隨著市場的發展將逐步達到產業化。其相關技術運用到常規產品上，改進和提高了產品的工藝性能，擴大了市場占有率，產品替代進口，打破國外產品在中國的壟...

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KL-6000-1集成電路用環氧封料

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