電子封裝金屬基復合材料

2002年

應用技術

成果簡介

由于電子封裝金屬基復合材料的熱膨脹系數具有可設計性(可較好地與基板與芯片材料的膨脹系數相匹配)、高的熱導率和彈性模量、低成本及低密度等優點，九十年代以來，在日本和美、英、法等發達國家得到廣泛研究，并迅速推廣應用。該校緊跟國際電子封裝金屬基復合材料的研究和生產動態，經過多年的努力，解決了預制件工藝及其復合材料的制備技術和影響復合材料熱性能等關鍵技術，獲得了制備高性能電子封裝金屬基復合材料的配方、工藝...

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電子封裝金屬基復合材料

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