2000年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段該產(chǎn)品采用B203-Si02-Pb0-Cu0系無機(jī)粘結(jié)劑，有機(jī)粘合劑采用纖維素類樹脂，以酯類脂肪烴類作為主溶劑。物理性能：粘度10-18pa.s(HBDV-II+S。10RPM，25℃）；細(xì)度（F.O.G)：平均≤9μm；固含量70-75％。燒結(jié)溫度為870±20℃，能與瓷體匹配共燒。...
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