介觀層次上低維與塊體無機復合材料設計、制備與性能

2005年

基礎理論

成果簡介

　　本項目是以氧化硅和其他氧化物作為基體（主體）材料，以過渡金屬和半導體化合物團簇或微粒為客體材料作為設計對象，建立起在介觀層次上進行新結構設計方法以及實現這些設計思想的特種材料制備科學手段，發現發明若干具有優良光學非線性、吸附催化等特性的新材料與新的材料結構，開拓材料新的用途。
　　1)建立起孔道尺寸單一、孔道有序排列，孔道內壁具有反應活性或可以改性的介孔材料設計方法。介孔氧化硅比表...

相關成果

1. 介觀層次上低維與塊體無機復合材料設計、制備與性能
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8. 無機功能納米材料的制備與性能
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13. 介電體超晶格材料的設計、制備、性能和應用
14. 原位復合材料原子層次界面優化設計、結構、性能及損傷
15. 納米顆粒與塊體介孔固體的人工組裝及其光學特性
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20. 新型無機聚合物的設計合成、結構規律與性能研究

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介觀層次上低維與塊體無機復合材料設計、制備與性能

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