三維微波/毫米波集成電路是信息科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域的前沿課題,是實現(xiàn)星載、機載、彈載電子設(shè)備高可靠性、小型化的重要途徑,體系結(jié)構(gòu)復(fù)雜、理論及技術(shù)難度大。本項目以計算電磁學(xué)理論和方法研究為基礎(chǔ),針對三維微波/毫米波集成電路與系統(tǒng)研制中的三個關(guān)鍵性科學(xué)難題進(jìn)行系統(tǒng)攻關(guān),取得了包括先進(jìn)電磁仿真方法、CAD模型、新型器件的系列創(chuàng)新成果:
1、通過研究多尺度混合結(jié)構(gòu)的高效高精度時域電... |