粒狀低銀陶瓷釬料

2003年

應用技術

成果簡介

該釬料具有焊接溫度低，潤濕性、流布性好，結合強度高，節銀效果顯著，可在許多方面替代銀基釬料。該釬料不僅適用于金屬與陶瓷釬焊，而且可廣泛用于銅與銅合金的各種焊接，如電機的端環、空調器、熱水器、電冰箱的釬焊等。主要技術指標：該釬料具有焊接溫度低、潤濕性、流布性好，結合強度高，節銀效果顯著、可在許多方面替代銀基釬料。該釬料可為國家節省大量白銀，經濟效益比較顯著。現已小批量生產并推廣應用，年創產值70萬...

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粒狀低銀陶瓷釬料

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