新型高速光電器件封裝外殼

2002年

應用技術

成果簡介

產品功能及應用領域：發展適宜高速光電器件的金屬封裝，對于該類器件的性能和可靠性有著至關重要的影響。這類器件包括激光二極管、光發射/接收模塊、光探測器、激光器組件等，是新一代通訊技術發展的關鍵器件。技術特點：高速光電子器件封裝應具有散熱性強，高頻I/O饋通等特點。制造中需使用W/Cu、HTCC等先進封裝材料及相應的工藝技術。與國內外同類產品比較：主要性能指標達到國外同期水平，技術水平在國內同行業屬領...

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新型高速光電器件封裝外殼

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