2002年 應(yīng)用技術(shù)
產(chǎn)品是一種在大功率晶體管制造中用以替代銀焊料HLAgCu28或HLAgCu50對(duì)管座鐵底板和銅散熱塊進(jìn)行釬焊過(guò)程中產(chǎn)生的濕潤(rùn)環(huán)，潤(rùn)濕性和填縫性良好，焊縫光滑無(wú)裂紋。有良好的釬焊和自釬焊性能，焊后鍍鎳性能好，釬焊溫度為．900-920℃，與生產(chǎn)工藝相匹配；焊接強(qiáng)度和焊縫質(zhì)量均能滿足大功率晶體管制造的技術(shù)要求，優(yōu)于進(jìn)口的同類焊料，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)無(wú)銀焊料用于晶體管銅和鋼之間釬焊的空白。該產(chǎn)品價(jià)格低，比使用H...
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