精密小孔徑超薄型剛-撓多層印制板

2002年

應用技術

成果簡介

產品功能及應用領域：集輕、小、高可靠，剛性和撓性為一體，可彎曲組合使用。特別適用于要求體積小、重量輕、高可靠的航天、航空、導彈、通訊及計算機網絡、數字化視聽等電子產品。技術特點：該產品輕、薄、小、線條密、孔徑小、剛、撓結合、多層、可彎曲組合使用，大大縮小體積，增強可靠性。與國內外同類產品比較：技術性能指標達國際90年代中后期先進生產水平。該技術性能指標的剛-撓結合多層印制板國內媒體和行業信息雜志、...

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精密小孔徑超薄型剛-撓多層印制板

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