MCM-TAB互連技術(shù)

2002年

應(yīng)用技術(shù)

成果簡介

在覆聚亞胺的鋁箔上，通過涂膠、曝光、顯影、刻蝕等技術(shù)制作出芯片軟載體，然后通過超聲壓焊，將軟載體的引線與芯片的壓焊點(diǎn)鍵合，然后涂上化合物保護(hù)膠這樣就可以對芯片進(jìn)行功能測試、老化、考核和篩選了。最后將合格的電路安裝到預(yù)先設(shè)計(jì)好的基板上，從而驗(yàn)證MCM--TAB互連技術(shù)。共選用三種芯片(54KCT00、54HCT04、54TCT138)，其中54CHT00用一塊，54HCT04用十一塊，54GCT1...

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MCM-TAB互連技術(shù)

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